模塊電源外殼-沖壓件的發(fā)展方向怎么樣?模塊電源的高頻化就必然對傳統的PWM開(kāi)關(guān)技術(shù)進(jìn)行創(chuàng )新，實(shí)現ZVS、ZCS的軟開(kāi)關(guān)技術(shù)已成為模塊電源的主流技術(shù)，并大幅提高了模塊電源的工作效率。對于高性指標，美國的模塊電源生產(chǎn)商通過(guò)降低運行電流、結溫等措施以減少器件的應力，使得產(chǎn)品的性提高。

模塊電源的發(fā)展方向是高頻、高、低耗、低噪聲、抗干擾。由于模塊電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因此各大模塊電源制造商都重視新型高智能化元器件的應用，特別是二次整流器件的損耗，并在功率鐵氧體(Mn-Zn)材料的應用設計上加大科技創(chuàng )新，以提高在高頻率和較大磁通密度(Bs)下獲得高的磁性能能力，而電容器的小型化也是一項推動(dòng)模塊電源高功率密度的關(guān)鍵因素。電源外殼沖壓件電磁成形技術(shù)是一種非接觸成形工藝，其突出優(yōu)點(diǎn)一是加工成形工效高，二是常用于金屬與非金屬的連接，可取代粘接或焊接;其三是不耗脯助材料如潤滑油脂等，有利環(huán)境保護。